VIS（0120）：VISSDYNAMICS HOLDINGS BHD-概述:
VisDynamics Holdings Bhd是一家投资控股公司。 该公司通过其子公司参与后端半导体设备的设计，研发和组装。 此外，该公司还生产用于非半导体器件的转移和检查机。 它的产品组合包括基于重力和托盘的系统，OEM视觉检测系统和通用选件。 该公司通过马来西亚，东南亚，北亚和美国等地理区域进行销售。 它的大部分收入来自北亚。
--将开始升，进入
0.695将破
tp:Rm0.80
双牛走势
vis 0120:
成長中的业务，基本面好，
Profit margin%：16
Roe:11
NtA:Rm0.26
Net cash:1.71mil
Tp：Rm 1.12
--目前我主力放0120 vis，給1.12元目标价。
😅从公司基本面与前景观察下，vis洗盘机率大。如相比vitrox(pe=46)
Qes(pe=31)
mmsv(pe=30)
Mi(pe=29)
elsoft(pe=28)
Penta(pe=28)
IQgroup(pe= －8)
Aemulus(pe= －38)
vis(pe=21),其股价仍有上升空间，浅见。
2020年EPs=4 sen,pe=28,stock price=Rm1.12
Vis 的macd处0轴之上，目前仍是双牛走势，上周五因中交所uma引发恐慌卖压，下周将缓慢复苏，逢低进入，浅见。
个人分享，投资自负。
--转贴
展望未来，管理层表示尽管整体的营运环境在全球不确定因素下将继续面对挑战，但是从客户的反馈和中国大陆客户的积极表现，以及公司将会推出新的产品，相信公司的表现会比整体的市场出色。从种种迹象显示明年的半导体销售将会预期回升，以及5G时代的来临，相信公司能从中受惠。
--科技行业——未来行业投资主题
●科技业属于未来领域，只要找对有能力及特定利基科技公司或股项，万一遇上坏行情时仍具抗御能力，拥有攻守皆备的特质。投资者可关注涉及新科技公司，如人工智能（A1）、5G这种具有未来前景，有实质需求的股票。
科技领域特定股项也是“贸易转移投资主题”的受惠者之一。因一些半导体业者因美中贸易战，意识到不能把生产线或投资仅放在中国市场，而将投资或生产线转移至其他区域市场，包括大马也是理想地点之一。
--转贴，谢谢网友分享。
https://klse.i3investor.com/m/blog/12stocktalk/2020-01-06-story-h1482032951.jsp
--
VisDynamics Holdings Bhd是一家投资控股公司。 该公司通过其子公司参与后端半导体设备的设计，研发和组装。 此外，该公司还生产用于非半导体器件的转移和检查机。 它的产品组合包括基于重力和托盘的系统，OEM视觉检测系统和通用选件。 该公司通过马来西亚，东南亚，北亚和美国等地理区域进行销售。 它的大部分收入来自北亚。
--将开始升，进入
0.695将破
tp:Rm0.80
双牛走势
vis 0120:
成長中的业务，基本面好，
Profit margin%：16
Roe:11
NtA:Rm0.26
Net cash:1.71mil
Tp：Rm 1.12
--目前我主力放0120 vis，給1.12元目标价。
😅从公司基本面与前景观察下，vis洗盘机率大。如相比vitrox(pe=46)
Qes(pe=31)
mmsv(pe=30)
Mi(pe=29)
elsoft(pe=28)
Penta(pe=28)
IQgroup(pe= －8)
Aemulus(pe= －38)
vis(pe=21),其股价仍有上升空间，浅见。
2020年EPs=4 sen,pe=28,stock price=Rm1.12
Vis 的macd处0轴之上，目前仍是双牛走势，上周五因中交所uma引发恐慌卖压，下周将缓慢复苏，逢低进入，浅见。
个人分享，投资自负。
--转贴
展望未来，管理层表示尽管整体的营运环境在全球不确定因素下将继续面对挑战，但是从客户的反馈和中国大陆客户的积极表现，以及公司将会推出新的产品，相信公司的表现会比整体的市场出色。从种种迹象显示明年的半导体销售将会预期回升，以及5G时代的来临，相信公司能从中受惠。
--科技行业——未来行业投资主题
●科技业属于未来领域，只要找对有能力及特定利基科技公司或股项，万一遇上坏行情时仍具抗御能力，拥有攻守皆备的特质。投资者可关注涉及新科技公司，如人工智能（A1）、5G这种具有未来前景，有实质需求的股票。
科技领域特定股项也是“贸易转移投资主题”的受惠者之一。因一些半导体业者因美中贸易战，意识到不能把生产线或投资仅放在中国市场，而将投资或生产线转移至其他区域市场，包括大马也是理想地点之一。
--转贴，谢谢网友分享。
https://klse.i3investor.com/m/blog/12stocktalk/2020-01-06-story-h1482032951.jsp
--
转贴]阿笔谈股系列31-浅谈VIS-5G时代
Author: ahbi Publish date: Thu, 2 Jan 2020, 3:10 PM
This article first appeared in Investips.my Blog & Facebook, on January 2, 2020.
半导体制造过程可以分为前端(front-end)和后端(back-end).
前端过程与晶圆(wafer)制造相关；而后端过程则涉及将wafer封装/组装到半导体器件中，然后进行半导体器件的最终测试和封装。
VIS是一家自动化器材生产商。所生产之器材主要用于检测半导体产品在制造过程中的任何缺陷(Back-end processes) 。
于10月2019年，台积电（TSMC），全球最大的晶圆代工半导体制造厂(semiconductor fabrication plant)，其客户还有包括高通(Qualcomm Inc)和华为(Huawei)，宣布该公司将其2019年的资本支出(capex)从先前的100亿美元提高到140亿至150亿美元(US $14-15B)。
以下是Wendell Huang, CFO of TSMC所说的话
在台积电，我们根据客户的需求进行能力建设。为了预测这种需求，我们不仅要考虑每个客户的指示，还要考虑我们根据宏观和细分市场前景所作的预测。鉴于明年5G部署的前景更加乐观，在过去几个月中，对我们的7纳米和5纳米的需求已显着增加。
In TSMC, we build capacity according to our customer's demand. To forecast such demand, we take into consideration not only from each individual customer's indication, but also our own forecast based on macro as well as market segment outlook. Given the stronger outlook for 5G deployment next year, the demand for our 7-nanometer and 5-nanometer has increased significantly in the last few months.
风险
5G的发展停滞不前
催化剂：
TSMC Quarter result release on January 16, 2020
VIS RM0.57/share, 市值96.43M, P/E 19, ROE 11.54 NTA RM0.26/share
现在4毛钱了，可以开始分批买入
回复删除